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專注於高性能聚氨酯和矽膠發泡材料、導熱材料、電磁屏蔽和吸波材料在亞太市場研發、生產、銷售與服務，專業提供從材料研發、產品交付到售後服務的全套解決方案和技術支持，專心為客戶提供更安全、更長期的保護，集團總部位於廈門，在北京、上海、深圳、崑山、西安等地設有分支機構，在湖南、江蘇等地設立製造基地，在美國歐洲和東南亞也擁有廣泛客戶群，致力為客戶提供國際化技術和本地化服務
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目前手機輕薄化發展，手機整機組裝後，當手機內部組件凸起或組件表面不平整時，與內防爆膜緊密接觸，會導致內防爆膜變形，這種變形在手機後蓋上容易鏡面成像形成“頂白”痕跡，我們將這種痕跡稱為“頂印”。頂印現像不僅對手機的美觀性造成缺陷，而且長期的作用力影響防爆膜的力學性能。
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手持設備輕薄化發展使內部組件排列緊密，在手機鈴聲或振動情況下，會引起組件摩擦產生雜音，另外，若揚聲器設計不合理也會使音腔聲音干涉，導致振幅增加，發生共振，形成噪音。
